大唐移动与三款芯片开展互操作测试

              本文重点:大唐移动与三款芯片开展互操作测试

              大唐移动与三款芯片开展互操作测试http://(2019/7/2311:26)近日,中国信科集团旗下宣布,在IMT-2020(5G)推进组组织的5G增强技术研发试验中,按照统一部署,与海思、、MTK三款主流芯片展开了终端与间的互操作。 在本次测试中,基于2018年12月R15NSA/SA的最新标准,大唐使用其端到端产品,包括5G核心网与云平台、5G网,与5G芯片终端完成了互操作测试。

              在非独立组网(NSA)模式下,大唐移动完成与海思Balong5000芯片的互操作测试,部分完成与高通X50芯片、联发科HelioM70芯片的互操作测试。 在独立组网(SA)模式下,大唐移动完成与海思Balong5000芯片的互操作测试。

              为了契合真实组网需求,本阶段测试在采用了双周期帧结构,在采用了5ms的帧结构,采用真实终端基于3GPP标准定义对协议功能、链路自适应与调度、多技术、性能等新空口无线的关键技术进行了充分验证。

              2019年1月中旬,在IMT-2020(5G)推进组组织的5G技术研发试验第三阶段测试中,大唐移动成功完成了5G核心网安全技术测试;低频基站发射机、NSA/SA室内功能以及SA室外多用户组网测试与SA组网下的功能和外场组网测试。

              测试结果均达到预期,充分验证了前期的研究成果,加速了5G产业成熟。 大唐移动拥有序列齐全、功能完备、形态丰富的5G产品,已开发了//等多频段、系列化的室内外5G基站产品,支持SA/NSA组网,全面支持5G商用。 作者:张岩来源:人民邮电报  免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。

              其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。