阿里宣布推出业界最强的 RISC

              本文重点:阿里宣布推出业界最强的 RISC

              据平头哥相关负责人向集微网记者解释道:“玄铁910是性能很高的处理器,流水线设计非常复杂,没有一套完整的验证环境,开发者是没有办法进行修改的,所以第一阶段我们先开放使用。 ”具体来说,全球开发者可以免费下载该处理器的FPGA代码,快速开展芯片原型设计和架构创新;同时,平头哥还打造了面向领域定制优化的芯片平台(DomainSpecificSoC),提供包括CPUIP、SoC平台以及算法在内的软硬件资源,面向不同AIoT场景为企业和开发者提供不同层次的芯片服务。 全球开源硬件首先需要解决从功能仿真到FPGA验证的阶段,这部分开源硬件和开源软件有很大的类似之处,ASIC设计和芯片量产测试都需要准备较大的资金,平头哥开放IPCore极大地简化了这一环节。 在阿里巴巴的应用生态中,有很多量产的加速器都是基于FPGA的,基于玄铁910可以开发面向应用的加速器方案。

              如果开发者的各项综合指标符合设计预期,平头哥将帮其快速进入芯片量产阶段。 “更为关键的是,玄铁910的诞生为全球企业带来了高端CPU的第二种选择,无需承担昂贵的授权费用。

              ”该负责人强调。

              平头哥普惠芯片模式加速后摩尔定律时代的芯片创新实际上,平头哥成立的时间还未满一年。

              2018年9月,阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋在2018云栖大会上宣布,正式成立平头哥半导体有限公司,主要由阿里此前全资收购的嵌入式CPUIP的公司中天微,以及阿里达摩院的芯片研发团队整合而成。

              一直以来,资金投入大、研发周期长是传统通用芯片行业的共性,尽管SoC芯片设计方法相比ASIC设计方法已经有了很大的效率提升,但从IP、系统集成验证到软件调试的过程仍然劳财费力。 而平头哥自成立以来,就和其它芯片企业不同,以普惠芯片为目标,致力成为AIoT时代芯片基础设施提供者,降低企业设计芯片的门槛。

              目前,其可提供包括CPU、OS和算法深度整合的芯片平台,让企业更加专注于创新技术的开发,企业基于经过量产验证的软硬件深入优化的芯片平台可以更快更好地开发出有竞争力的产品。 相较于其他竞争者,平头哥在自研指令集上的技术积累以及IPCore的大规模商用经验,是绝大多数企业所不具备的。

              平头哥相关负责人表示,RISC-V作为开放的指令架构,需要经过深度优化才能实现更高的性能。 “我们对于处理器架构、工具链和开发环境等有深入的了解,同时擅长以‘应用驱动’的思路开发处理器产品,拥有实时、可靠、安全和计算增强等面向领域的核心技术。

              ”通过软硬件的深度整合,平头哥将处理器、SoC芯片架构和操作系统等全方位做深度优化,提供性能好、功耗优、成本低的全芯片架构,为定制化芯片提供基础设施。 此外,端云协同是平头哥的又一优势,芯片可以与阿里云无缝连接,让端上设备可以快速的获取阿里云的能力。

              同时在生态的构建上,平头哥还将与合作伙伴一起,面向人工智能和IoT等各种领域构建软硬件的技术生态,利用阿里巴巴在AIoT领域丰富的应用场景,面向各领域开源开放,为全球AIoT芯片提供平台化的解决方案。 硅时代的半导体产业有数十年的历史,在摩尔定律的行业铁律下经历了多次产业变革,毫无疑问,在后摩尔定律时代,平头哥的普惠芯片模式将推动新一波浪潮。