电子设备行业专题研究:IC载板市场景气度高‚国产替代正当时

              本文重点:电子设备行业专题研究:IC载板市场景气度高‚国产替代正当时

              【投资要点】技术壁垒远高于普通PCB,行业玩家少。 IC载板是在HDI板的基础上发展而来,两者存在一定的相关性,但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。 极高的技术要求和众多的专利限制已经造就了IC载板行业的高门槛,而该行业的门槛还包括资金壁垒、客户壁垒和环保壁垒等,这些要求的存在让IC载板行业玩家稀少。 日韩台三足鼎立,国产替代潜力大。

              IC载板技术起源于日本,后来韩国和中国台湾相继崛起,最终行业格局变为日韩台三足鼎立。

              根据Prismark数据,全球前十大IC载板企业总产值占比超过80%,行业集中度极高。

              内资IC载板企业涉足IC载板的时间基本上都是2005年之后,在整个IC载板行业属于“后起之秀”。

              虽然我国IC载板行业起步晚,但是受益于全球PCB产能向中国转移和中国半导体封测及电子制造业的崛起,行业发展正处于加速阶段,未来发展潜力很大。

              在PCB市场内份额持续提升,国内外发展前景好。 IC载板在PCB市场份额从2016年的%迅速提升至2018年的20%,提升了近8个百分点。 从全球来看,高性能芯片尺寸的增大是大势所趋,未来IC载板市场的需求将随着芯片尺寸的提升而不断增长;从中国来看,国内晶圆厂扩产为行业带来了巨额增量空间,再加上国产替代市场,内资IC载板龙头有望充分受益。 【配置建议】谨慎看好深南电路(002916),公司拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。 根据Prismark数据,2018年公司产值在全球排名第12,在中国排名第一。 公司具备5GPCB和IC载板双重属性,未来5G建设的开展和IC载板国产化的进行都将使公司受益。 建议关注兴森科技(002436),公司主营业务是样板PCB业务,从一定程度上也受益于5G建设,公司的PCB业务也在持续扩产。 公司的IC载板业务投入多年终于扭亏为盈,成为中国IC载板市场的少数玩家之一。

              目前公司的IC载板处于三星认证最后阶段,认证通过后将打开大客户市场,未来发展值得期待。 【风险提示】IC载板国产替代速度不及预期;全球半导体行业景气度下降。